国内半导体龙头获注巨资再次引发市场对国产替代的关注。分析指出，中国半导体制造市场日益扩大，以及严峻的环境将逼出更强大的产业链，国产替代将迎来最好的时代。

　　半导体龙头获注巨资 国产替代迎好时代

　　5月15日晚间，国内半导体龙头中芯国际在港交所披露公告称，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，汇率换算后，两大国家级基金分别注资106亿 、53亿，合计获注资近160亿。

　　据了解，注资后中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元;公司通过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%;中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。

　　公开资料显示，中芯国际是大陆最大晶圆厂，其12英寸和8英寸晶圆产能均为国内第一，系全球第四大纯晶圆代工厂。中芯国际通过中芯控股和中芯上海两家全资附属公司合计间接持有中芯南方50.1%的权益。中芯南方则是中芯国际旗下专注于14nm FinFET以下高端工艺技术的公司。

　　在业内人士看来，中芯国际获大基金重金注资，其背后则是国产芯片自主化的进程正在加快。中信证券(23.17 -1.15%,诊股)表示，中芯国际作为国内芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长，仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控。

　　国盛郑震湘团队表示，形势愈发严峻之下加速国产替代是实现科技自立的唯一途径。严峻的环境将逼出更强大的华为和国产链，抛弃幻想，国产替代即将迎来最好的时代。

　　“中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。中国半导体制造市场日益扩大，得到国际设备厂商重视。中美科技角力中，芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展。”中信证券电子团队指出。

　　半导体制造环节需要使用设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备、清洗机、抛光机、检测设备等。目前，本土半导体设备厂商在光刻、刻蚀、镀膜、氧化扩散、清洗、抛光、离子注入等环节基本实现全覆盖。 越来越多的上市公司以及非上市公司发力半导体设备领域。

　　据中信建投(34.34 -0.09%,诊股)统计，2019年全球半导体设备市场约576亿美金，国内约130亿美金，占比约22.4%， 高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC 设备国产化率约5%，其中进口半导体设备中，金额占比最高的为镀膜设备，占比32%(化学气相沉积23%+物理气相沉积9%)，其次是刻蚀设备18%，再其次是引线键合机12%，剩下氧化扩散炉、光刻机、离子注入机、化学抛光机等设备占比约10%、9%、4%、4%。

　　业内人士分析指出，从半导体存储以及半导体代工方面看到高速月度数据的增长，一定程度上行业景气度良好及替代加速逻辑。中信建投表示，中国本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料环节作为半导体产业链上游核心部分，也正受到重视和扶持，有望加速本土配套。

　　银河证券研究员傅楚雄认为，当前我国半导体设备的市场份额尽管得到一定提升，但结构上仍有偏重，在光刻机、涂胶显影、CVD、ALD、离子注入、量测设备等领域仍处份额较低态势，全面提升设备国产化已经刻不容缓。“我们预计国家支持政策将加码，随着大基金二期开始投资，半导体设备国产化将在曲折中前行，相关的标的将有望受益。”

　　在业内人士看来，疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需求，但5G商业化正在开启，终端侧和功能端迎来需求增量，核心半导体元件迎来量价提升。另一方面， 2019年半导体景气度逐渐好转，2020年贸易环境和行业供需的不确定性虽有增加，但半导体产业链国产替代逻辑正在加速兑现。
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