明日新股申购一览表：利扬芯片10月30日申购宝典顶格申购需配市值17签_投资

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　　根据监管层安排，利扬芯片（-- --，诊股）将于10月30日进行申购，以下为这只新股的申购宝典：

　　利扬芯片10月30日申购宝典

　　根据监管层安排，利扬芯片将于10月30日在上交所科创板上市申购，以下为利扬芯片申购宝典：

　　一、利扬芯片基本情况

　　经营范围：集成电路生产、测试、封装、技术开发，探针卡、治具、测试板设计、开发及销售，仓储（除危险化学品），货物及技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

　　主营业务：集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务

　　二、利扬芯片申购核心内容

发行状况	股票代码	688135	股票简称	利扬芯片
	申购代码	787135	上市地点	上海证券交易所科创板
	发行价格（元／股）	15.72	发行市盈率	36.58
	市盈率参考行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	参考行业市盈率(最新)	50.49
	发行面值（元）	1	实际募集资金总额(亿元)	5.36
	网上发行日期	2020-10-30 (周五)	网下配售日期	2020-10-30
	网上发行数量(股)	8,695,500	网下配售数量(股)	20,289,500
	老股转让数量(股)	-	总发行数量（股）	34,100,000
	申购数量上限(股)	8,500	中签缴款日期	2020-11-03 (周二)
	网上顶格申购需配市值(万元)	8.50	网上申购市值确认日	T-2日(T:网上申购日)
	网下申购需配市值(万元)	1000.00	网下申购市值确认日	2020-10-23 (周五)
发行方式	发行方式类型	网上定价发行,网下询价配售,市值申购,战略配售,保荐机构参与配售,高管员工参与配售
发行方式	发行方式说明	本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行

　　三、利扬芯片申购重要提醒

　　注：利扬芯片10月30日进行申购，在11月2日晚间发布中签号，投资者可查询是否中签，若中签，投资者应在11月3日收盘前保证账户内有足够的缴款资金。

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