长电科技(600584)：构建虚拟IDM 延续摩尔定律
百舸争流，封测龙头未来可期
长电科技是全球第三、中国第一的封装测试厂商，覆盖全系列封装技术，在先进封装上比肩国外巨头，拥有六大生产基地。我们认为随着5G 产业、新基建大规模走向量产，新的机遇和市场空间不断涌现，在中芯国际的加持下，公司未来业绩有望迎来上升周期。
业绩改善，扭亏为盈持续放量
2019 年受益于管理改善，公司实现营收235.26 亿元，实现归母净利润0.89 亿元，顺利扭亏为盈。2020 年Q1，在新冠肺炎疫情的影响下，公司依旧实现营收57.08 亿元，同比增长26.43%，实现归母净利润1.34 亿元，两项均创近5 年来第一季度新高。我们认为随着产能利用率不断提升，封测景气周期延续，公司未来业绩持续放量。
5G 爆发，先进封装大势所趋
5G 技术“三高两低”的特点对于芯片封装提出了更为严格的要求。以射频为例，5G 终端对射频芯片的需求是4G 的2 倍以上，大量增长的射频器件进一步挤压了设备的内部空间，更小尺寸的先进封装需求更为强烈。长电的SiP 技术能够很好的满足5G对射频模组的封装技术要求，从技术来看，公司先进封装拥有较强的技术壁垒，竞争力强，未来将持续受益。
虚拟IDM，中芯长电珠联璧合
在大国博弈长期存在的背景下，国产芯片公司倾向于把代工环节回流到国内来规避供应链风险，半导体国产替代势在必行。中芯国际和长电科技作为Foundry 和OSAT 的行业龙头，是承接半导体产业链的关键一环，随着两者之间的战略互通不断深入，中游制造+下游封测的虚拟IDM 模式逐渐成形，成为大陆半导体产业链的基石。
投资建议
随着整合星科金朋日见成效，产能利用率不断提升，充分受益5G 红利，业绩增厚预期显著，我们预计公司2020-2022 年净利润分别达到6.34、12.48、19.16 亿元，EPS 分别为0.40、0.78、1.20 元，维持“推荐”评级。
风险提示: 受诉讼影响业绩不达预期；整合星科金朋不及预期；封测行业景气度不及预期；终端下游需求不及预期进而影响公司业绩；商誉减值。